湖州缓粘结预应力钢绞线 苹果预订台积电6万片晶圆产能，2027年全力冲刺AI作事器芯片

IT之 4 月 11 日音书，摩根士丹利分析师新研报指出，公司大幅引申台积电 SoIC（系统集成芯片）封装产能预订，2026 年预订 3.6 万片晶圆湖州缓粘结预应力钢绞线，2027 年增至 6 万片。

摩根士丹利分析师新研报指出，苹果公司大幅引申台积电 SoIC（系统集成芯片）封装产能预订

IT之注：SoIC 是种的 3D 封装时代湖州缓粘结预应力钢绞线，撑执芯片在水仁爱垂直进取堆叠，能将 CPU、GPU 和神经会聚引擎等多个立裸片集成在单个封装内。

这种架构提供了的规画纯真，从而让苹果凭据不同需求建立中枢数目。举例，针对图形处理需求较的场景，不错在 M5 Pro 或 M5 Max 芯片中建立多的 GPU 中枢。

音书称苹果本轮预订的产能中，部分产能将用于 M5 Pro、M5 Max 以及来岁出的 M6 Pro / Max 芯片湖州缓粘结预应力钢绞线，锚索但大部分产能将作事于代号为 Baltra 的 AI 作事器芯片。

这款定制 ASIC 展望于 2027 年亮相，将遴荐台积电 3 纳米 N3E 工艺制造。在架构规画上，Baltra 将遴荐芯粒（chiplet）案，每个芯粒认真特定，并由博通协助惩办处理器间的通讯协同问题。

苹果规画 Baltra 的中枢概念是为 Apple Intelligence 作事器提供苍劲算力，从而擢升 Siri 等 AI 作事的反应速率与处明智力。苹果近期采购三星 T-glass 样品的举动，已显现出其将芯片规画与坐褥圭臬度整的计策意图。

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